今日早間，木林森（下稱“公司”）發(fā)布公告，公司于2017年12月25日召開的第三屆董事會第十九次會議審議通過了《關(guān)于放棄對參股公司增資擴(kuò)股的優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)的議案》。

公司表示，為加快業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步完善木林森股份有限公司的參股公司開發(fā)晶照明（廈門）有限公司（下稱“開發(fā)晶”）的股權(quán)結(jié)構(gòu)，公司同意開發(fā)晶本次增資擴(kuò)股方案并放棄優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)。本次增資完成后，公司對開發(fā)晶的出資比例將由25.13%降至17.34%，開發(fā)晶仍為公司的參股公司。

? 增資后開發(fā)晶的股權(quán)結(jié)構(gòu)（單位：萬美元）

資料顯示，開發(fā)晶于2011年在福建成立，主要從事LED外延片、封裝模組及其他LED 光源產(chǎn)品的研發(fā)、制造及銷售，并提供相關(guān)售后服務(wù)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED整體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中的外延芯片、封裝模組、照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具有低成本、高效率的優(yōu)勢，現(xiàn)已具備上下游協(xié)同開發(fā)，為客戶提供LED 整體解決方案的能力。截至目前開發(fā)晶共有MOCVD設(shè)備87臺，已具備年產(chǎn)4吋外延160萬片以上的生產(chǎn)能力，同時(shí)建有8條COB封裝線及31條EMC封裝線，已具備800K/月20WCOB封裝及178KK/月EMC封裝的產(chǎn)能，各產(chǎn)線良率已達(dá)國際標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)運(yùn)營狀況良好，產(chǎn)量隨著大客戶的需求逐步上升。

木林森表示，公司放棄此次開發(fā)晶增資優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)，主要是出于優(yōu)化開發(fā)晶股權(quán)結(jié)構(gòu)、滿足開發(fā)晶發(fā)展資金需求的目的，加快開發(fā)晶上市進(jìn)程，提升公司未來資本溢價(jià)收益。開發(fā)晶本次增資完成后，有利于增強(qiáng)經(jīng)營動力和企業(yè)活力，綜合來看，公司放棄優(yōu)先認(rèn)繳出資權(quán)不會對公司未來的投資收益造成重大影響。

此外，木林森還發(fā)布公告，根據(jù)《井岡山經(jīng)開區(qū)關(guān)于支持“1+3”? 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的暫行辦法》（井開字【2017】42號）的規(guī)定，公司之全資子公司江西省木林森照明有限公司（下稱“江西木林森”）于近日收到井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會下發(fā)的政府補(bǔ)貼補(bǔ)助資金6641.7萬元，上述資金江西木林森已劃撥至公司賬戶。本次收到的政府補(bǔ)助，預(yù)計(jì)將會增加公司本年度利潤人民幣6641.7萬元。

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