2017年12月21日,由集邦咨詢旗下LEDinside和中國(guó)LED網(wǎng)聯(lián)合舉辦的2018 LED行情前瞻分析會(huì)(深圳站)在金茂深圳JW萬豪酒店拉開大幕。會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)高朋滿座、座無虛席。
?? 2018 LED行情前瞻分析會(huì)現(xiàn)場(chǎng)爆滿
本屆分析會(huì)以“展望產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移大趨勢(shì)、把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新思路”為主題,LEDinside眾位分析師以及數(shù)位資深業(yè)者就小間距、UV LED、車用照明、LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局等多個(gè)議題進(jìn)行了全方位的解讀。
會(huì)議伊始,TrendForce集邦咨詢旗下LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超致開幕詞,對(duì)所有參會(huì)嘉賓表示感謝,隨后眾演講嘉賓進(jìn)行演講。本文簡(jiǎn)要整理了各位講者演講的主要內(nèi)容,以饗不能親臨現(xiàn)場(chǎng)的讀者。
? 儲(chǔ)于超:LED產(chǎn)業(yè)的過去與未來?
? LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超
2017年對(duì)于LED產(chǎn)業(yè)來說是充滿變數(shù)的一年。在轉(zhuǎn)型的軌道上,各家LED廠商紛紛尋找出自己的定位方向。LEDinisde從過去的LED歷史發(fā)展軌跡,來分析未來的行業(yè)發(fā)展變化。
在技術(shù)方面,過去的產(chǎn)業(yè)著重LED組件效率的提升,然而隨著技術(shù)趨于成熟,未來廠商將更著重于系統(tǒng)的搭配與整合。
在應(yīng)用方面,過去的應(yīng)用市場(chǎng)主要仰賴LED的效率提升與降價(jià)來替代傳統(tǒng)光源,未來的應(yīng)用逐漸演變成透過LED的各種特性來創(chuàng)造出全新的應(yīng)用。
在供應(yīng)鏈的部分,由于過去LED產(chǎn)業(yè)的投資門檻偏低,因此投入者眾多。然而隨著這十年來的激烈競(jìng)爭(zhēng),大者恒大趨勢(shì)明顯,未來的LED供貨商勢(shì)必具有一定的規(guī)模才能夠生存。
? 梁伏波:CSP 的發(fā)展及未來趨勢(shì)分析討論?
? 晶能光電(江西)有限公司副總裁梁伏波
過去CSP一直是小眾市場(chǎng)的應(yīng)用,而2017年被認(rèn)為是CSP元年,這一年CSP開始慢慢滲透,開始進(jìn)入一些照明產(chǎn)品,規(guī)模上還是出現(xiàn)上升。
此次會(huì)議上,晶能光電梁伏波從CSP的簡(jiǎn)介、CSP的發(fā)展趨勢(shì)、復(fù)合材料反射碗杯結(jié)構(gòu)CSP技術(shù)特點(diǎn)和晶能光電在CSP上的進(jìn)展四個(gè)方面介紹。
LED封裝技術(shù)從引腳式到SMD 、大功率型再到COB,梁伏波認(rèn)為,下一代的封裝技術(shù)是CSP。目前CSP分為有支架和無支架兩種。其中有支架的以天電、億光、國(guó)星、新世紀(jì)為代表;無支架有三星/首爾半導(dǎo)體、lumileds、晶電、三安、日亞、晶能。同時(shí)梁伏波表示,NICHIA 預(yù)測(cè)目前所有的1W及1W以上大功率封裝產(chǎn)品未來都有機(jī)會(huì)被CSP取代,即大功率為無支架CSP技術(shù)的開路先鋒。
? 余彬:2018中國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析?
?? LEDinside資深分析師余彬
2017年,中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估達(dá)到659億人民幣,同比增長(zhǎng)12%。從供應(yīng)端看,增速最快的依然是大陸陣營(yíng)廠商,達(dá)到15%;國(guó)際廠商憑借在車用領(lǐng)域的快速發(fā)展,增速亦達(dá)到8%;臺(tái)灣廠商則微幅下滑。經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展,中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局逐漸發(fā)生變化,從過去的國(guó)際廠、臺(tái)灣廠和大陸本土廠三大陣營(yíng),逐漸演變?yōu)楝F(xiàn)在的代工廠(背后是國(guó)際廠)、在大陸制造的臺(tái)灣廠以及大陸本土廠三大陣營(yíng),產(chǎn)業(yè)環(huán)境幾乎一樣,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)短期內(nèi)仍難以緩和。
? 袁瑞鴻:EMC產(chǎn)品在照明與新興市場(chǎng)的應(yīng)用趨勢(shì)
?? 天電光電研發(fā)總監(jiān)袁瑞鴻
近年來,隨著全球照明市場(chǎng)的不斷增加,據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示,到2019年市場(chǎng)規(guī)模來到最高點(diǎn)達(dá)到332.99億。其中替代照明市場(chǎng)達(dá)到飽和,而工業(yè)、建筑、景觀、戶外和特殊商業(yè)照明將繼續(xù)增長(zhǎng)。
而照明應(yīng)用領(lǐng)域最主要LED是中功率LED器件,近三年的市場(chǎng)占有率接近50%。而中功率LED市場(chǎng)目前被PPA/PCT的2835和EMC 3030兩種規(guī)格產(chǎn)品獨(dú)霸。
面對(duì)銷售價(jià)格的挑戰(zhàn),PCT 2835對(duì)EMC 3030市場(chǎng)也有一定的穿透力。
但是論性價(jià)比,EMC產(chǎn)品的質(zhì)量比PPA和PCT產(chǎn)品更穩(wěn)定。目前EMC主要定位在中高端市場(chǎng)。未來會(huì)朝著高功率和超高功率應(yīng)用,從而滲透到更多的陶瓷和COB市場(chǎng)。對(duì)于未來不可見光的市場(chǎng),EMC也有著其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
? 吳朝暉:從LED到VCSEL激光器,DPC陶瓷基板的技術(shù)及應(yīng)用創(chuàng)新?
?? 凱德科技陶瓷元件事業(yè)部總監(jiān)吳朝暉
一直以來,導(dǎo)電材料金屬無法做到熱電不分離,而絕緣材料又不散熱,使得過去功率型LED存在著熱電分離問題。要想解決這個(gè)問題,就需要既能散熱也能熱電分離的產(chǎn)品。東莞凱昶德陶瓷事業(yè)部吳朝暉介紹,目前已經(jīng)有解決此問題的方案,但存在銅熱沉和芯片熱膨脹系數(shù)差異大、熱失配應(yīng)力大、導(dǎo)熱差熱阻大、絕緣層薄等不足之處。為了優(yōu)化這些不足,凱昶德推出了DPC陶瓷基板,即直接鍍銅陶瓷基板。
除了LED照明領(lǐng)域應(yīng)用的部分,關(guān)于當(dāng)前的藍(lán)海市場(chǎng)UV LED 、VCSEL,吳朝暉介紹,目前UV LED封裝不能含有機(jī)物,主要的封裝方案主要是陶瓷+金屬圍壩膠水粘結(jié)和HTCC高溫共燒陶瓷基板兩種方案。但是兩種方案分別存在著含有機(jī)物、不防水和曲翹變形、基板成本高的不足,而凱昶德3D成型DPC基板可以解決這些不足問題。而關(guān)于VCSEL部分,吳朝暉表示,DPC的優(yōu)勢(shì)更是表現(xiàn)的淋漓盡致。
? 王婷:2018中國(guó)車燈市場(chǎng)趨勢(shì)分析?
? LEDinside資深分析師王婷
中國(guó)乘用車市場(chǎng)對(duì)于LED接受度極高,尤其當(dāng)燈具能夠表達(dá)出車輛特性,是車廠愿意導(dǎo)入的主要?jiǎng)恿Α?017年中國(guó)乘用車LED產(chǎn)值預(yù)計(jì)接近7.4億美金,從長(zhǎng)期成長(zhǎng)性來看,至2020年前兩名分別是頭燈與霧燈。在新能源汽車部分,中國(guó)政府的補(bǔ)貼措施將越來越側(cè)重高性能、低能耗的產(chǎn)品,而雙積分政策的實(shí)施也將對(duì)中國(guó)汽車工業(yè)帶來巨大影響。新能源汽車的快速發(fā)展將使得車燈的省電需求更為顯著,對(duì)LED車燈的導(dǎo)入起到積極推進(jìn)作用。目前在中國(guó)車用前裝市場(chǎng),LED供應(yīng)商仍以國(guó)際大廠為主,但本土廠商紛紛開始透過合資收購(gòu)等方式整合產(chǎn)業(yè)鏈,預(yù)計(jì)未來將從國(guó)產(chǎn)整車供應(yīng)鏈逐步切入前裝市場(chǎng)。
? 王江波:用于顯示的新一代LED芯片技術(shù)研究與展望?
?? 華燦光電副總裁王江波
近幾年,在LED顯示產(chǎn)品高速增長(zhǎng)的同時(shí),LED顯示技術(shù)也在不斷的進(jìn)步。從最初的戶內(nèi)戶外大屏到近年來大幅增長(zhǎng)的小間距LED顯示,技術(shù)不斷的升級(jí),顯示屏的間距也越來越小,開始出現(xiàn)了MiniLED和MicroLED技術(shù)。
據(jù)LEDinside數(shù)據(jù)顯示,2017年全球LED顯示市場(chǎng)規(guī)模為50.92億美金,其中室內(nèi)小間距( ≤P2.5 )市場(chǎng)為11.41億美金,預(yù)期2017-2021的年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。
而如果到達(dá)Micro LED等級(jí),其應(yīng)用將從小尺寸的智能穿戴和AR/VR,到大尺寸的平板和電視,最終是否能在智能手機(jī)中應(yīng)用取決于技術(shù)和成本的能否進(jìn)步,按照研究機(jī)構(gòu)激進(jìn)的預(yù)測(cè),2021-2025外延片需求量將在100萬片到900萬片6英寸片/年。
隨著顯示屏間距越來越小,對(duì)LED芯片也提出了新的要求。當(dāng)進(jìn)入到MiniLED時(shí),因?yàn)樾枰偷臒嶙琛⒏玫囊曈X以及更高的可靠性,芯片要求從原有小間距升級(jí)到滿足更高參數(shù)需求的倒裝RGB芯片。王江波表示,關(guān)于這個(gè)更高要求的倒裝RGB芯片,其關(guān)鍵技術(shù)主要包含的是P型反光及擴(kuò)展層的制作、區(qū)隔N/P連接的絕緣層的制作、易焊接性設(shè)計(jì)和紅光襯底轉(zhuǎn)移技術(shù)四大技術(shù)。
而到MicroLED等級(jí),技術(shù)要求更高,其核心的主要關(guān)鍵技術(shù)主要是外延材料的高度一致性、微米級(jí)芯片制作的精度控制和良率、巨量轉(zhuǎn)移的高良率、全彩化的有效實(shí)現(xiàn)、控制線路,驅(qū)動(dòng)和背板的設(shè)計(jì)和壞點(diǎn)的有效修復(fù)方面。
? 王菊先:2018 LED顯示屏行業(yè)趨勢(shì)分析?
?? LEDinside分析師王菊先
受全球經(jīng)濟(jì)景氣衰退的影響,全球LED顯示整體市場(chǎng)成長(zhǎng)有限,但由于近幾年LED小間距顯示的發(fā)展,顯示屏市場(chǎng)需求得以再次打開,2017年全球LED顯示市場(chǎng)規(guī)模為50.92億美金,其中室內(nèi)小間距(≤P2.5)在經(jīng)歷前幾年的高速發(fā)展后,將持續(xù)保持增長(zhǎng),2017年全球LED小間距顯示市場(chǎng)規(guī)模為11.41億美金,預(yù)估2017~2021年 CAGR 達(dá)12%. 龍頭廠商的業(yè)績(jī)將持續(xù)增長(zhǎng),2016年到2017年,前八大廠商市占率從78%提升至86%,市場(chǎng)高度集中。預(yù)估2018年前八大廠商市占率排名將不太會(huì)有大的變化,但市場(chǎng)集中度將進(jìn)一步提升。
廠商積極投入研發(fā),將產(chǎn)品間距發(fā)展到 P1.0以下,目前最小間距可到P0.7。
而主流銷售尺寸已經(jīng)從去年的P1.7-P2.0變?yōu)榻衲甑腜1.2-1.6, 伴隨成本的進(jìn)一步降低、消費(fèi)者對(duì)顯示效果要求越來越高,預(yù)計(jì)2018年主流銷售間距將繼續(xù)往更小間距移動(dòng)。
? 葉國(guó)光:消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)全面啟動(dòng),VCSEL從小眾市場(chǎng)走向普及化?
?? 資深行業(yè)專家葉國(guó)光
葉國(guó)光表示,目前全球VCSEL市場(chǎng)接近8億美元,預(yù)計(jì)到2020年該值會(huì)增長(zhǎng)到21億美元,而短距離光纖數(shù)據(jù)傳輸占據(jù)了市場(chǎng)近一半的份額。而增長(zhǎng)的主力主要表現(xiàn)為大數(shù)據(jù)領(lǐng)域中的低能量光存儲(chǔ)、服務(wù)器及高容量數(shù)據(jù)中心中的快速交換對(duì)VCSEL的需求不斷增加、消費(fèi)電子產(chǎn)品中的手勢(shì)識(shí)別和3D傳感技術(shù)的導(dǎo)入和醫(yī)療領(lǐng)域的醫(yī)學(xué)診斷和治療應(yīng)用。
尤其隨著蘋果新機(jī)型的創(chuàng)新應(yīng)用量產(chǎn)之后,將帶動(dòng)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的全面啟動(dòng)。葉國(guó)光認(rèn)為,主要表現(xiàn)為兩個(gè)方面。一方面,以華為、OPPO、VIVO、三星與小米為首的高端機(jī)型第二梯隊(duì)將快速響應(yīng)與普及。另一方面,VCSEL激光器量產(chǎn)供應(yīng)鏈形成之后將帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格的全面平民化,AR眼鏡、智能駕駛雷達(dá)等一系列顛覆式應(yīng)用將徹底從概念化小眾市場(chǎng)得到快速普及。
? 王飛:LED芯片競(jìng)爭(zhēng)格局分析?
? LEDinside首席分析師王飛
LEDinside首席分析師王飛先生對(duì)中國(guó)LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局展開分析。王飛認(rèn)為從需求的角度看,由于LED產(chǎn)業(yè)整體需求仍然保持增長(zhǎng),疊加全球LED芯片制造訂單向中國(guó)廠商轉(zhuǎn)移的大趨勢(shì),整體中國(guó)LED芯片市場(chǎng)需求仍能保持明顯的增長(zhǎng)。然而中國(guó)LED芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過2017年的擴(kuò)產(chǎn),供給的巨幅增加也不容忽視,供給的增速高于需求的增速。整體LED芯片市場(chǎng)的供需,已經(jīng)由持續(xù)一年半的供不應(yīng)求轉(zhuǎn)變?yōu)楣┬杵胶馍踔凉┙o略大于需求。 雖然盡管供給壓力不小,但是本輪擴(kuò)產(chǎn)形成了相對(duì)較好的供給結(jié)構(gòu),因此LED芯片市場(chǎng)有望避免過于慘烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
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