德高化成5月15日發(fā)布股票發(fā)行方案，公司擬以10元/股價格，發(fā)行不超過50萬股（含500,000股）公司股票，本次發(fā)行股票的種類為人民幣普通股，募集資金不超過500萬元（含5,000,000.00元）。

德高化成稱，本次股票發(fā)行所募集的資金主要用于LED光電項目CSP熒光膠膜的項目投入、固定資產(chǎn)投入、補充流動資金。本次募集資金有利增強公司的競爭力，同時緩解公司因業(yè)務規(guī)模擴張而形成的資金壓力，保障公司業(yè)務的長足發(fā)展。

基于公司LED事業(yè)的發(fā)展設計，董事會計劃募資的總計1600萬元用于超薄熒光膠膜生產(chǎn)線及CSP封裝模擬測試線的建設?；I資額其中1100萬投入固定資產(chǎn)（設備）及無塵車間的建設，另外500萬元用于材料、人員等流動資金補充。公司此次募資結(jié)構包括股權融資、設備租賃融資、銀行債權融資三個部分。其中股權融資將發(fā)行50萬股普通股。

新建生產(chǎn)線為薄膜自動涂覆生產(chǎn)線一條、CSP封裝模擬測試線一條（含固晶機、真空壓合機及晶粒測試機等）。膠膜涂覆線將實現(xiàn)月產(chǎn)2,000平米的產(chǎn)能，可充分滿足未來3年國內(nèi)熒光膠膜的市場需求。生產(chǎn)線建設期為8個月，預計2018年Q2形成量產(chǎn)能力。