在LED燈珠封裝中相對(duì)金線焊接而言，銅線焊接存在著不少問(wèn)題。今天高品級(jí)發(fā)光二極管品牌科特翎科技在這里列出一些常見(jiàn)的問(wèn)題，希望能對(duì)大家有所啟示!

　　1.操作人員和技能員的練習(xí)周期比較長(zhǎng)，對(duì)員工的技能實(shí)質(zhì)要求相對(duì)金線焊接要高，剛開(kāi)始必定對(duì)產(chǎn)能有影響。

　　2.易發(fā)生物料稠濁，假設(shè)出產(chǎn)一同有金線和銅線工藝，出產(chǎn)控制必定要注意存儲(chǔ)壽數(shù)和差異物料清單，打錯(cuò)了或許氧化了線只能報(bào)廢，常常出現(xiàn)miss operation警告，不良風(fēng)險(xiǎn)增大。

　　3.耗材本錢增加，打銅線的劈刀壽數(shù)比較金線一般會(huì)下降一半甚至更多。一同增加了出產(chǎn)控制凌亂程度和瓷嘴消耗的本錢。

　　4.比較金線焊接，除了打火桿(EFO)外，多了forming gas保護(hù)氣輸送管，二者方位有必要對(duì)準(zhǔn)。這個(gè)直接影響良率。保護(hù)氣體流量精確控制，用多了本錢增加，用少了缺陷率高。

　　5.鋁濺起(Al Splash). 一般簡(jiǎn)略出現(xiàn)在用厚鋁層的wafer。不簡(jiǎn)略斷定影響，不過(guò)要注意不能構(gòu)成電路短路，簡(jiǎn)略壓壞PAD或許一焊滑球。構(gòu)成檢驗(yàn)低良或許客戶抱怨。

　　6.打完線后出現(xiàn)氧化，沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)判別風(fēng)險(xiǎn)，簡(jiǎn)略構(gòu)成接觸不良，增加不良率。

　　7.需求從頭優(yōu)化Wire Pull，ball shear 檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)和SPC控制線，現(xiàn)階段的金線運(yùn)用標(biāo)準(zhǔn)或許并不能完全適用于銅線工藝。

　　8.銅線氧化，構(gòu)成金球變形，影響產(chǎn)品合格率。

　　9.來(lái)自客戶的阻力，銅線焊接關(guān)于一些對(duì)可靠性要求較高的客戶仍是比較難于接受，更甚者失掉客戶信任。

　　10.銅線工藝關(guān)于運(yùn)用非綠色塑封膠或許存在可靠性問(wèn)題。

　　11.第一焊點(diǎn)鋁層損壞，關(guān)于<1um的鋁層厚度特別嚴(yán)峻。

　　12.關(guān)于第一焊點(diǎn)Pad底層結(jié)構(gòu)會(huì)有一些束縛，像Low-K die electric， 帶過(guò)層孔的，以及底層有電路的，都需求仔細(xì)點(diǎn)評(píng)風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)有的wafer bonding Pad design rule關(guān)于銅線工藝要做深化優(yōu)化。但是現(xiàn)在運(yùn)用銅線的封裝廠，如同不足以影響芯片的研發(fā)。

　　13.第二焊點(diǎn)缺陷， 首要是因?yàn)殂~線不易與支架結(jié)合，構(gòu)成的月牙裂開(kāi)或許危害，導(dǎo)致二焊焊接不良，客戶運(yùn)用過(guò)程中存在可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

　　14.關(guān)于許多支架， 第二焊點(diǎn)的功率，USG(超聲波)抵觸和壓力等參數(shù)需求要優(yōu)化，優(yōu)良率不簡(jiǎn)略做高。

　　15.做失效分析時(shí)拆封比較困難。

　　16.設(shè)備MTBA會(huì)比金線工藝下降，影響產(chǎn)能。

　　17.pad上假設(shè)有氟或許其他雜質(zhì)也會(huì)下降銅線的可靠性。

　　18.關(guān)于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的點(diǎn)評(píng)還不完全。

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